免清洗助焊剂  

作　　者：吴贵芬[1] 韩淑珍[1] 张扩 

机构地区：[1]北京化工大学,国营738厂

出　　处：《电子工艺技术》1995年第4期9-11,13,共4页Electronics Process Technology

摘　　要：本文研制的助焊剂是一种无松香的助焊剂，也称免洗助焊剂，它具有以下特点：低固含量，低离子残渣，密度０．８０（２０℃），表面绝缘电阻＞１×１０￣（１２）Ω，卤含量为０％，焊后离子残渣＜１．５μｇＮａｃｌ／ｃｍ￣２，所以焊后不必清洗，节省了清洗设备及工时。免洗助焊剂的使用将会在造福于人类，保护大气臭氧层，维护和改善环境中起重要作用。

关 键 词：助焊剂 印制板器件 焊接 

分 类 号：TN305.93[电子电信—物理电子学]