SMT安装工艺中焊锡珠形成机制与对策  

作　　者：廖良材 

出　　处：《电子工艺简讯》1995年第6期9-10,共2页

关 键 词：SMT 电子安装 焊锡珠 形成机制 工艺 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学]