焊锡珠

作品数:7被引量:5H指数:1
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电子组装钎焊缺陷研究被引量:3
《电子工艺技术》2010年第5期278-280,302,共4页宋长发 
针对电子组装无铅钎焊在实际生产中出现的缺陷进行了分析研究,找出导致焊点表面粗糙、焊锡珠、漏焊、空洞和钎焊点合金层退变等钎焊缺陷的原因,通过反复试验,提出解决问题的方法,经生产实践证明,这些方法行之有效,对解决其它产品出现类...
关键词:无铅钎焊 焊锡珠 漏焊 空洞 金属间化合物 钎焊点缺陷 
焊锡珠产生原因及改进方法被引量:1
《苏州大学学报(工科版)》2010年第4期66-69,共4页徐向荣 
表面组装技术在现代电子装配中已经成为主流,但在实际的规模生产过程中,还是有各种各样的问题发生,焊锡珠是最主要的缺陷。采用鱼骨图的分析方法,从人员、机器、物料、方法、环境五个方面入手,研究改进措施,通过保证焊膏质量、优化模板...
关键词:表面组装 焊锡珠 鱼骨图 
SMT再流焊中出现焊锡珠的原因及预防措施
《科学时代》2010年第3期39-40,共2页李景丽 赵鹏 
焊锡珠是SMT再流焊过程中的主要缺陷之一,它的产生可由诸多因素引起。通过对可能产生焊锡珠的各种原因进行分析,提出相应的预防措施。
关键词:焊锡珠 再流焊 温度曲线 
京瓷2009年将量产丝网印刷晶圆凸点业务
《网印工业》2008年第11期48-48,共1页
京瓷在2008年9月30日~10月4日举办的“CEATEC JAPAN2008”上展示了为降低倒装芯片封装成本、采用丝网印刷形成晶圆凸点的业务。该公司于2007年面向外销推出了该业务,计划2009年春开始量产。目前,电镀凸点形成法以及印刷助焊剂后配置...
关键词:丝网印刷 凸点 业务 晶圆 京瓷 封装成本 倒装芯片 焊锡珠 
焊锡珠产生的原因及对策
《印制电路与贴装》2001年第8期58-59,共2页蔡成校 
焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围,由诸多因素引起,本文通过对可能产生焊锡珠的和各种原因的分析,提出相应的解决方法。
关键词:表面贴装 焊锡珠 阻容元件 温度曲线 印制板 
焊锡珠产生的原因及对策
《电子信息(印制电路与贴装)》2000年第6期35-36,共2页蔡成校 
焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析,提出相应的解决方法。
关键词:焊锡珠 印制板 表面贴装 
SMT安装工艺中焊锡珠形成机制与对策被引量:1
《电子工艺简讯》1995年第6期9-10,共2页廖良材 
关键词:SMT 电子安装 焊锡珠 形成机制 工艺 
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