焊锡珠产生的原因及对策  

作　　者：蔡成校[1] 

机构地区：[1]杭州东方通信股份有限公司技术中心

出　　处：《电子信息（印制电路与贴装）》2000年第6期35-36,共2页

摘　　要：焊锡珠（ＳＯＬＤＥＲ ＢＡＬＬ）现象是表面贴装（ＳＭＴ）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（ＣＨＩＰ）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。

关 键 词：焊锡珠 印制板 表面贴装 

分 类 号：TN410.593[电子电信—微电子学与固体电子学]