SMT再流焊中出现焊锡珠的原因及预防措施  

作　　者：李景丽[1,2] 赵鹏[2] 

机构地区：[1]郑州大学 [2]黄河水利职业技术学院

出　　处：《科学时代》2010年第3期39-40,共2页SCIENCE TIMES

摘　　要：焊锡珠是SMT再流焊过程中的主要缺陷之一，它的产生可由诸多因素引起。通过对可能产生焊锡珠的各种原因进行分析，提出相应的预防措施。Solder ball is one of the main welding defects in the process of SMT. There are many factors can cause the generation of solder ball. With the analysis of the causations of solder ball, this article gives the corresponding precautionary measures.

关 键 词：焊锡珠 再流焊 温度曲线 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]