徐向荣

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：苏州大学机电工程学院更多>>
发文主题：表面组装技术控制图装配工艺电子元器件焊锡珠更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《苏州大学学报（工科版）》更多>>
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焊锡珠产生原因及改进方法被引量：1
《苏州大学学报（工科版）》2010年第4期66-69,共4页徐向荣 
表面组装技术在现代电子装配中已经成为主流,但在实际的规模生产过程中,还是有各种各样的问题发生,焊锡珠是最主要的缺陷。采用鱼骨图的分析方法,从人员、机器、物料、方法、环境五个方面入手,研究改进措施,通过保证焊膏质量、优化模板...
关键词：表面组装 焊锡珠 鱼骨图 
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