京瓷2009年将量产丝网印刷晶圆凸点业务  

出　　处：《网印工业》2008年第11期48-48,共1页Screen Printing Industry

摘　　要：京瓷在2008年9月30日～10月4日举办的“CEATEC JAPAN2008”上展示了为降低倒装芯片封装成本、采用丝网印刷形成晶圆凸点的业务。该公司于2007年面向外销推出了该业务，计划2009年春开始量产。目前，电镀凸点形成法以及印刷助焊剂后配置焊锡珠的焊锡珠配备法成为业界主流，不过此种方法与上述方法相比能够以低成本形成凸点。

关 键 词：丝网印刷 凸点 业务 晶圆 京瓷 封装成本 倒装芯片 焊锡珠 

分 类 号：TS871.1[轻工技术与工程] TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]