封装成本

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高密度三维系统级封装
《科技纵览》2017年第2期54-57,共4页周云燕 
所谓系统级封装，是指将多种功能芯片（包括处理器、存储器等功能芯片）集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。如今，随着集成电路的功能越来越强，性能和集成度越来越高，以及新型集成电路的出现，封装技术在集成电路产品中...
关键词：系统级封装 三维封装 高密度 集成电路保护 功能芯片 高速集成电路 封装成本 机械性能 
美国宝洁泡沫薄膜研发技术取得新的进展
《塑料包装》2016年第2期64-64,共1页
来自国外媒体报道，美国宝洁辛辛那提公司近期在薄膜制品研发技术上取得了很大进展，并申请获得了专利。该专利可以更好的，更可持续而非降低薄膜厚度的方式节省了薄膜和封装成本。该专利关键在于它使用了泡沫薄膜，这种泡沫薄膜的制造...
关键词：薄膜制品 研发技术 泡沫 美国 可生物降解 薄膜厚度 封装成本 宝洁公司 
预测：户外灯具价格将在2012年加速下跌
《中国路灯》2011年第5期46-46,共1页
截至今年初，最先进的LED封装成本在10美元／1000lm上下浮动。但由于蓝光和荧光粉被组合用来实现最佳效率，因此这一数字仅适用于设计师和消费者都反感的冷白光。由于LED市场不断发展扩大，去年年产值增加近一倍，半导体照明灯泡越来越...
关键词：价格 灯具 户外 预测 封装成本 最佳效率 家居用品 照明灯泡 
传统LED封装成本压力凸显COB光源或成主流
《中国新能源》2011年第8期20-21,共2页
COB光源曾风靡一时，其优越的散热性能及其低成本制造受到诸多封装企业的追捧。然而当大家纷纷转向这一无支架的封装技术后，其光效、寿命等可靠性问题却无法得到保障，很快，COB封装又归于沉寂。目前1ed封装环节所占成本较高，LED器件...
关键词：COB封装 封装成本 LED器件 光源 压力 传统 低成本制造 可靠性问题 
微电子器件封装中铜与金球键合的比较(英文)被引量：2
《电子工业专用设备》2009年第7期25-28,共4页Christopher Breach 
铜球键合由于其成本低并且还可提供更高的可靠性潜力, 最终将成为一种更加流行的主要工艺。目前现有的少管脚数的封装已有一种从金丝向铜丝转变的倾向,但是其中有一些工艺问题,需要该工艺在先进封装中得到广泛的应用之前得以根本的解决...
关键词：先进封装 铜球键合 封装成本 键合可靠性 电学性能 热学性能 
封面特写：层叠（POP）封装的组装方法
《现代表面贴装资讯》2009年第4期40-40,共1页胡狄 
随着近几年消费类便携电子产品的飞速发展，人们对小型化的需求越来越迫切，需要在越来越小的空间里加入更多性能和特性。层叠（PoP）封装应运而生，它的出现成功满足了减少封装体积，降低封装高度，降低封装成本，减少物料消耗的要求...
关键词：封装成本 组装方法 层叠 特写 封面 电子产品 物料消耗 封装方式 
FOW材料推动芯片叠层技术发展
《集成电路应用》2009年第5期41-43,共3页Michael Todd 
最近在引线上流体（FOW）技术方面的进步，包括FOW膏和薄膜，使得封装工程师可以设计更薄的封装，减少制造工艺步骤并降低总的封装成本。
关键词：技术 叠层 芯片 材料 封装成本 工艺步骤 工程师 
台湾地区封测产业分析
《电子工业专用设备》2008年第8期57-58,共2页
随着DRAM产业自2007年的位成长率高达94％，市场供过于求的情形超乎预期导致价格严重下滑，DDR2 512 Mb与1Gb价格分别下滑了86％与70％，甚至逼进了变动成本，而台湾地区DRAM封测产业虽然表面上享受到颗粒产能大幅度的增加而接到比以往...
关键词：产业分析 台湾地区 DRAM 供过于求 DDR2 变动成本 封装成本 应变能力 
京瓷2009年将量产丝网印刷晶圆凸点业务
《网印工业》2008年第11期48-48,共1页
京瓷在2008年9月30日～10月4日举办的“CEATEC JAPAN2008”上展示了为降低倒装芯片封装成本、采用丝网印刷形成晶圆凸点的业务。该公司于2007年面向外销推出了该业务，计划2009年春开始量产。目前，电镀凸点形成法以及印刷助焊剂后配置...
关键词：丝网印刷 凸点 业务 晶圆 京瓷 封装成本 倒装芯片 焊锡珠 
铜与金引线的特性比较被引量：2
《电子工业专用设备》2008年第5期57-59,共3页S.H.Kim J.T.Moon 
近来由于黄金价格的强势增长,使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注。如一些粗引线的低引脚封装,业已用铜引线在批量生产中获得成功。当采用这种引线时,它需要一些与金引线不同的条件,例如氧化的程度,机械特性,键合机...
关键词：金价 键合引线 封装成本 铜引线 金引线 
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