封面特写：层叠（POP）封装的组装方法  

作　　者：胡狄[1] 

机构地区：[1]Indium公司中国

出　　处：《现代表面贴装资讯》2009年第4期40-40,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：随着近几年消费类便携电子产品的飞速发展，人们对小型化的需求越来越迫切，需要在越来越小的空间里加入更多性能和特性。层叠（PoP）封装应运而生，它的出现成功满足了减少封装体积，降低封装高度，降低封装成本，减少物料消耗的要求。然而由于其独特的封装方式，如何对其进行高成品率的组装成为了业界关注的话题。

关 键 词：封装成本 组装方法 层叠 特写 封面 电子产品 物料消耗 封装方式 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ426.81[化学工程]