COB封装

作品数：50被引量：129H指数：6
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基于全蓝光芯片和荧光粉分区涂覆的高显色指数色域可调COB LED光源被引量：1
《液晶与显示》2023年第7期926-932,共7页刘建平 李炳乾 温作杰 张荣荣 蒋新国 夏正浩 冯振聪 
国家自然科学基金(No.21975187);2020年中山市工程实验室建设项目。
针对可调色域技术领域中的传统三基色芯片光源存在的芯片光衰、温度特性不同、光谱不够连续以及五色光源工艺结构复杂等技术痛点,本文基于COB封装,对蓝光LED芯片表面采用荧光粉分区喷涂的方式,设计并制作了一款高显指色域可调的三基色CO...
关键词：COB封装 色域可调 分区喷涂 色坐标 显色指数 
点胶工艺对COB LED相关色温空间分布的影响被引量：2
《灯与照明》2023年第1期52-56,共5页范婷婷 陈炎 张雷 宋国华 
国家自然科学基金(12004201)。
基于传统点胶工艺,研究了光扩散剂和荧光粉沉淀对COB LED光源相关色温(CCT)空间分布的影响。在混粉胶中加入光扩散剂,观察不同含量光扩散剂对COB LED光源CCT空间分布的影响规律,通过静置实验分析静置时间对CCT空间分布的影响。结果表明,...
关键词：COB封装 相关色温 空间分布 静置时间 光扩散剂 
星空CSC调光、调色COB封装结构研究
《照明工程学报》2023年第1期51-55,72,共6页杜元宝 刘永福 张日光 赵丽霞 
智能照明是指利用物联网技术、有线/无线通信技术、电力载波通信技术、嵌入式计算机智能化信息处理,以及节能控制等技术组成的分布式照明控制系统,实现对照明设备的智能化控制,其内部的核心发光器件是LED光源。因此,如何实现LED光源的...
关键词：COB CSC 调光与调色 智能照明 
环氧树脂及高折硅胶保护涂层对COB封装LED光源抗硫化性能的研究被引量：2
《照明工程学报》2022年第4期93-98,共6页温作杰 李炳乾 张荣荣 杨明德 刘建平 夏正浩 冯振聪 
国家自然科学基金(21975187);广东省教育厅重点平台建设跃升计划工程中心项目(GCZX-A1411);五邑大学校级教学质量与教学改革工程(JX2018001,JX2019038)。
为了提高COB封装LED光源的抗硫化性能,利用环氧树脂和高折硅胶优异的防渗漏性能,设计了分别带有环氧树脂和高折硅胶保护涂层的COB LED光源,并使用高温加速方法对新结构光源的抗硫化性能进行了实验探究。结果表明,涂覆环氧树脂保护层的...
关键词：COB 保护涂层 抗硫化 光电参数 
COB封装LED光源关键技术、先进材料及应用技术
《中国科技成果》2022年第11期F0003-F0003,共1页无 李炳乾 赵维 曾庆光 夏正浩 魏彬 陈伟 陈岩 林庆 丁雪梅 何晨光 
项目针对高质量商业照明领域的迫切需求,以COB封装LED光源为核心,开展COB封装LED光源结构设计和产业化关键技术、高质量GaN外延生长技术、高效率芯片结构设计和制备技术、新型LED用稀土发光材料和量子点发光材料的研究,实现了COB封装LE...
关键词：COB封装 LED光源 稀土发光材料 稀土荧光粉 商业照明 照明灯具 芯片结构 结构设计 
300W级大功率COB封装LED的热学特性仿真被引量：2
《光源与照明》2022年第5期54-57,共4页彭华镇 温作杰 刘建平 李炳乾 冯振聪 
国家自然科学基金(21975187);2020年中山市工程实验室建设项目;五邑大学校级教学质量与教学改革工程(JX2018001,JX2019038)。
针对300 W级封装LED光源,文章建立了大功率COB封装LED的热学仿真模型,采用Icepak软件对其进行了热学特性仿真,模拟并分析了基板类型、固晶层厚度和热导率对COB器件的散热性能影响。研究表明:基板材料的热导率越高,芯片的最高温度越低,...
关键词：COB封装 大功率COB 芯片温度 Icepak 
基于辐射散热涂层的COB封装LED灯具热分析
《电子世界》2020年第19期102-104,共3页黄伟明 刘志敏 
本文研究了辐射散热涂层对LED灯具热性能的影响。采用ANSYS有限元热分析软件仿真,在LED灯具散热器上涂覆不同辐射率、热导系数和厚度的辐射散热涂层,对比其散热效果。研究表明,辐射散热涂层辐射率越高,散热效果越好。涂层厚度与结温成正...
关键词：涂层厚度 辐射散热 LED灯具 ANSYS有限元 热导系数 散热效果 辐射率 自然散热 
运用倒装COB封装及黑色半固化片的Mini-LED板被引量：1
《印制电路信息》2020年第10期52-55,共4页程胜伟 党晓坤 向华 杨俊 
现阶段LED显示屏应用越来越广泛,LED拼接屏板Pitch也逐渐变小,随之出现新的技术应用,及不同封装方式。文章介绍一款Pitch为0.9 mm,采用倒装COB封装及应用黑色半固化片的Mini-LED板。
关键词：小发光二级管板 黑半固化片 倒装载芯片板 
双层荧光粉涂覆对COB封装LED出光的影响被引量：1
《应用光学》2020年第5期1053-1059,共7页傅志红 武宁杰 田有锵 郭鹏程 王洪 
广东省科技计划重大项目(2015B010127013,2016B01012300,2017B010112003);中山市科技发展专项资金重大项目(2017F2FC0002,2017A1009,2019AG014)。
为了提高LED出光量,基于传统的荧光粉涂覆设计了一种双层荧光粉涂覆结构。通过对上下涂覆层浓度及上层涂覆量的研究,探究双层涂覆结构对COB封装LED出光的影响。结果表明在通电电流为440 mA时,可在实验中实现15 W的COB封装结构的白光LED...
关键词：COB封装 双层荧光粉涂覆 LED 光通量 显指 色温 
COB LED器件封装工艺优化研究及应用被引量：3
《中国照明电器》2020年第6期22-30,共9页李蕾 苏佳槟 李春莲 
广州市科技计划项目“多芯片封装LED器件的电光热耦合效应研发及应用”(201806010034)。
为提升板上多芯片集成封装(Chip on Board,COB)LED器件的光品质和可靠性,解决目前封装环节的技术痛点,研究了COB器件的光电热耦合效应,分析了COB封装过程中各个工艺细节。提出了芯片横纵双向交叉排布、荧光粉分层近场涂覆、荧光胶分层...
关键词：COB封装 芯片排布 荧光粉分层涂覆 光品质 可靠性 光效 光色一致性 
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