300W级大功率COB封装LED的热学特性仿真  

作　　者：彭华镇 温作杰 刘建平 李炳乾 冯振聪 

机构地区：[1]五邑大学应用物理与材料学院,广东江门529020 [2]中山市木林森电子有限公司,广东中山528421

出　　处：《光源与照明》2022年第5期54-57,共4页Lamps & Lighting

基　　金：国家自然科学基金(21975187);2020年中山市工程实验室建设项目;五邑大学校级教学质量与教学改革工程(JX2018001,JX2019038)。

摘　　要：针对300 W级封装LED光源,文章建立了大功率COB封装LED的热学仿真模型,采用Icepak软件对其进行了热学特性仿真,模拟并分析了基板类型、固晶层厚度和热导率对COB器件的散热性能影响。研究表明:基板材料的热导率越高,芯片的最高温度越低,镜面铝基板芯片最高温度为103.7℃,AlN陶瓷基板芯片最高温度为103.2℃,Al_(2)O_(3)陶瓷基板芯片最高温度为114.2℃,金属基复合基板芯片最高温度为116.3℃;增加固晶层的厚度,芯片的温度随之增加,二者近似为线性关系,当固晶层厚度从5μm逐渐增加到50μm时,芯片最高温度由原来的88.39℃增加到115.79℃;随着固晶层的热导率增加,芯片的温度逐渐下降,二者呈反函数关系,固晶层热导率从0.5 W/m·K增加到20 W/m·K时,芯片最高温度从134.48℃下降到90.37℃。

关 键 词：COB封装 大功率COB 芯片温度 Icepak 

分 类 号：TM923.34[电气工程—电力电子与电力传动]