FOW材料推动芯片叠层技术发展  

作　　者：Michael Todd 

机构地区：[1]Henkel Corp.

出　　处：《集成电路应用》2009年第5期41-43,共3页Application of IC

摘　　要：最近在引线上流体（FOW）技术方面的进步，包括FOW膏和薄膜，使得封装工程师可以设计更薄的封装，减少制造工艺步骤并降低总的封装成本。

关 键 词：技术 叠层 芯片 材料 封装成本 工艺步骤 工程师 

分 类 号：TQ336.42[化学工程—橡胶工业] TP303[自动化与计算机技术—计算机系统结构]