封装成本

作品数：28被引量：6H指数：2
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《电子工业专用设备》
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作品数：6615被引量：4738H指数：18
issn：1004-4507cn：62-1077/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所
发文主题：半导体 半导体设备 集成电路 半导体产业 晶圆
发文领域：电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 电气工程 机械工程
《半导体信息》
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作品数：6037被引量：189H指数：3
主办单位：中国半导体行业协会分立器件分会；中国电子科技集团公司第五十五研究所
发文主题：半导体市场 半导体 GAN 氮化镓 SIC
发文领域：经济管理 电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 一般工业技术
《电子产品世界》
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作品数：19446被引量：8661H指数：21
issn：1005-5517cn：11-3374/TN
主办单位：中国科学技术信息研究所
发文主题：FPGA 单片机 DSP 集成电路 嵌入式系统
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 机械工程
《现代表面贴装资讯》
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作品数：3102被引量：104H指数：3
issn：1054-3685
主办单位：深圳市拓普达资讯有限公司
发文主题：SMT 电子制造业 贴片机 电子组装 无铅
发文领域：电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 金属学及工艺 轻工技术与工程
《集成电路应用》
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作品数：16962被引量：14179H指数：18
issn：1674-2583cn：31-1325/TN
主办单位：上海贝岭股份有限公司
发文主题：集成电路 大数据 半导体 控制技术 技术应用
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 经济管理 文化科学
《电子产品与技术》
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作品数：685被引量：24H指数：3
曾用名：国外产品与技术；世界产品与技术
issn：1729-8369
主办单位：中国国际贸易促进委员会；中国电子学会元件分会
发文主题：飞利浦 TI 安捷伦 SMT FPGA
发文领域：电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 电气工程 轻工技术与工程
《中国集成电路》
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作品数：11505被引量：3741H指数：13
issn：1681-5289cn：11-5209/TN
主办单位：中国半导体行业协会
发文主题：半导体 集成电路 芯片 集成电路产业 微电子
发文领域：电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 电气工程 机械工程
《科技纵览》
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作品数：4058被引量：180H指数：3
issn：2095-4409cn：10-1080/N
主办单位：中国科学技术信息研究所;科学技术文献出版社有限公司
发文主题：人工智能 IEEE 机器人 智能手机 计算机
发文领域：自动化与计算机技术 电子电信 经济管理 文化科学 交通运输工程
《网印工业》
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作品数：7006被引量：959H指数：7
issn：1007-2160cn：11-4868/TS
主办单位：中国印刷及设备器材工业协会
发文主题：丝网印刷 网印 丝印 网版印刷 油墨
发文领域：轻工技术与工程 经济管理 自动化与计算机技术 化学工程 电子电信
《塑料包装》
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作品数：3476被引量：2859H指数：15
issn：1006-9828cn：11-3722/TQ
主办单位：中轻投资有限公司
发文主题：塑料包装 包装材料 塑料 编织袋 塑料薄膜
发文领域：化学工程 一般工业技术 经济管理 轻工技术与工程 环境科学与工程
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