焊锡珠产生的原因及对策  

作　　者：蔡成校[1] 

机构地区：[1]杭广告州东方通信股份有限公司技术中心

出　　处：《印制电路与贴装》2001年第8期58-59,共2页

摘　　要：焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起，本文通过对可能产生焊锡珠的和各种原因的分析，提出相应的解决方法。

关 键 词：表面贴装 焊锡珠 阻容元件 温度曲线 印制板 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]