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作 者:宋世庚[1] 康健[1] 李芳孝 王学燕[1] 谭辉[1] 陶明德[1]
出 处:《功能材料》1995年第4期309-312,共4页Journal of Functional Materials
摘 要:本文阐述了用溶胶凝胶法制备CoMnCuO等热敏薄膜的方法,研究了它们的电学性质。结果表明,薄膜的R-T特性基本符合R=R_oexp(B/T)关系。在本文样品厚度的范围内,厚度对电阻率(ρ_f)和材料常数(B)有较大的影响。利用扩展电阻仪分析了电阻率随深度的变化,用俄歇电子能谱分析了组分随深度的变化,在此基础上对尺寸效应作出了相应的解释。The Mrrsystem oxide films with spinelstructure; applied to thermistor,were prepared bySOl-Gel processing. It was clear that the size effectwas existed by study on the eleetrical properties. Material constant B increased sharply wlth thedecreasing of the film thickness when the filmthickness was less than a definite value. Theresistivity at 25℃ decreased with the increasing ofthe film thickness. It was indicated by analysis ofAuger electron spectroscopy and spreading resistancethat the size effect on the Mn-system oxide films wasprobably caused by the change of microstructureowing to the effect of interface.
关 键 词:热敏薄膜 尺寸效应 溶胶凝胶法 锰 氧化物半导体
分 类 号:TN304.205[电子电信—物理电子学] TN379
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