用微机械技术的光集成传感器  

作　　者：崔承甲 

出　　处：《光机电信息》1995年第9期8-10,共3页OME Information

摘　　要：硅单晶作为半导体材料具有优良的特性,它是一种硬度、拉伸强度和杨氏模量较大、机械性能也较好的材料.半导体工艺技术在硅单晶材料中可以充分发挥作用.因此,在硅单晶基板上利用微机械技术作成三维结构,试图把它作为坚固的机械结构与器件组合在一起使用.

关 键 词：光集成传感器 微机械 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TH703[自动化与计算机技术—控制科学与工程]