浅淡氰化镀铜锡合金电镀层的起泡与脱壳  

作　　者：张火根 

机构地区：[1]杭州自行车辐条厂

出　　处：《电镀与环保》1989年第5期32-33,共2页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：氰化镀铜锡合金镀层分为低锡、中锡和高锡三类,低锡青铜含锡2～15％,中锡青铜含锡15～40％,高锡青铜又叫白青铜,含锡40～50％它对钢铁基件来说是阴极保护层,目前仍有80％左右的铜锡合金电镀仍然采用氰化物作主络合物。其原因:(一)从目前的角度来说,还没有理想完善的络合剂来代替;(二)氰化物电镀工艺范围较宽,镀液稳定性好,极化曲线理想,镀层结晶细致,致密度好,防锈能力强,所以仍被广泛采用。但铜锡合金毕竟是一种合金电镀,有着工艺本身的特殊性,而其中起泡和脱壳的“毛病”有着错宗复杂原因。解决起来比较辣手。有人往往混淆起泡和脱壳的概念。首先应弄清一个问题:就是说起泡不等于脱壳,脱壳不等于起泡,因为这两种毛病无论从现象上看或处理方法都绝然不同,如果当作一回事那必然导致越弄越槽。镀件某一部位凸出鼓起,挖去这一点,对四周围无关的现象称起泡,而脱壳又称脱皮,是指镀件表面层与基体金属结合不良,两者分离并具有大块掉落的现象。

关 键 词：氰化物 铜锡合金 电镀层 起泡 脱壳 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]