美芯片制造商落户高新区  

出　　处：《集成电路应用》2005年第8期15-16,共2页Application of IC

摘　　要：近日有报道称，成都高新区刚与美国AERO科技公司签订投资合作框架协议，成功引进其6英寸芯片生产项目，标志着成都市在打造中国集成电路产业第三极的道路上迈出了重要一步。

关 键 词：6英寸芯片生产项目 集成电路产业 中国 芯片制造商 美国AERO科技公司 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学] F407.63[经济管理—产业经济]