确信电子无松香波峰焊助焊剂  

出　　处：《电子产品世界》2005年第08B期56-56,共1页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，这种免清冼的乙醇基型助焊剂能够提供优良的可焊接性和高良率，不会在波峰焊设备上留下松香焊渣，可为锡铅和无铅波峰焊应用提供安心的电路可测试性能和卓越的电气可靠性。

关 键 词：确信电子组装材料部 助焊剂 波峰焊 松香 ELECTRONICS 无铅工艺 可焊接性 测试性能 F系列 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统] TG42[金属学及工艺—焊接]