纸基CCL分层问题探讨  

作　　者：林洪会 陈殿权 

机构地区：[1]招远金宝电子有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2005年第4期28-29,共2页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：介绍纸基覆铜板分层问题的表征,原因,解决办法.This paper discuss the apparent and reason and way of paper material CCL＇s gradation.

关 键 词：“眼镜”玻璃化温度 压制温度 纸基覆铜板 分层问题 CCL 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TS761.2[轻工技术与工程—制浆造纸工程]