MCM的工艺技术发展  

作　　者：黄廷荣[1] 

机构地区：[1]电子部第55研究所,南京210016

出　　处：《微电子技术》1995年第1期9-19,共11页Microelectronic Technology

关 键 词：多芯片模块 工艺 电子组装 MCM 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]