K＆S公司和Microbonds结成引线接合封装同盟  

出　　处：《半导体技术》2005年第9期81-81,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：日前，Kulicke ＆ Soffa Industries公司和Microbonds公司共同进行工艺开发，以结合Microbonds公司新的绝缘黄金引线技术和K＆S公司的引线接合（wire-bonder）技术。

关 键 词：nds公司 引线技术 Industries公司 接合 封装 工艺开发 

分 类 号：TN949.291[电子电信—信号与信息处理] TN405.96[电子电信—信息与通信工程]