免清洗技术的焊接质量控制  

作　　者：江平[1] 马孝松[1] 

机构地区：[1]桂林电子工业学院

出　　处：《现代表面贴装资讯》2005年第4期35-39,共5页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。No-clean soldering technology is a new process, its soldering quality affect SMT process quality directly. Two key factors of affecting No-clean soldering quality are expounded in this paper, they are the select of No-clean solder-paste and reflow profile, and explain it through the concrete.

关 键 词：免清洗焊膏 焊接质量 温度曲线 再流焊 焊接质量控制 免清洗技术 工艺质量 焊接技术 SMT 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] U469.11[机械工程—车辆工程]