改善多层板内层质量的工艺对策  

作　　者：李明 

出　　处：《印制电路资讯》2005年第5期61-71,共11页Printed Circuit Board Information

摘　　要：高密度、高精度多层板的内层电路图形比较精细，稍控制不当就会产生短路或断路，以及特性阻抗要求不合格。因此，内层图形质量的优劣直接影响最终成品质量交付状态。在多层板内层制作过程中，通常发现导线上有异物、导线有微裂纹和钻孔时由于树脂的密实性差，再加上钻切的速度快，产生的温度比较高，接触的表面树脂软化，

关 键 词：成品质量 多层板 内层 工艺 图形比较 特性阻抗 图形质量 制作过程 高密度 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TS275.4[轻工技术与工程—农产品加工及贮藏工程]