编辑PCB元件封装  

在线阅读下载全文

作  者:甘雨 

出  处:《无线电》2005年第9期29-31,共3页Hands-on Electronics

摘  要:在印制电路板设计中,封装是指元件外形的轮廓和焊盘的类型。封装轮廓是元件外形在印制板上的垂直投影,焊盘类型取决于元件引脚形式和安装要求。元件引脚通过印制板上的焊盘和走线与其他器件建立连接。不同厂商生产的元器件(主要是集成电路)在封装形态、尺寸、引脚数目和间距等方面都有较大的差别。

关 键 词:元件封装 PCB 编辑 电路板设计 印制板 垂直投影 安装要求 集成电路 元器件 

分 类 号:TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] TN41

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象