聚会产业英才,共谋发展大计IC CHINA2005于8月24日~26日隆重召开  

在线阅读下载全文

出  处:《电子与封装》2005年第9期46-47,共2页Electronics & Packaging

摘  要:在中国信息产业部、科技部和北京市人民政府的直接指导和支持下,由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息分会、北京半导体行业协会共同主办的第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会(I CChina2005)于8月24日~26日在北京海淀展览馆及世纪金源大饭店隆重召开.

关 键 词:信息产业部 国际研讨会 聚会 IC 集成电路产业 行业协会 北京市 人民政府 电子信息 

分 类 号:F632.1[经济管理—产业经济] G259.22[文化科学—图书馆学]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象