用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板  

作　　者：罗庆生 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042

出　　处：《混合微电子技术》2005年第3期47-50,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文论述了LTCC技术在微波／毫米波集成器件应用中所具有的优势，并介绍了新近开发的一种用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板的构成、关键制造工艺技术及基板中集成的无源元件的性能参数，为LTCC技术应用于微波／毫米波集成器件探索了一条适用的方法。

关 键 词：蓝牙模块 LTCC集成基板 巴伦滤波器 集中参数内埋元件 带状线 “PCM”图形 LTCC技术 集成器件 基板 制作 

分 类 号：TN248.4[电子电信—物理电子学] TQ174.756[化学工程—陶瓷工业]