集成光学器件的无源光纤集成芯片耦合及组装  

Coupling and Assembly for Passive Fiber Chip of Integrated Optical Devices

作　　者：罗雁横[1] 张瑞君[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆400060

出　　处：《电子与封装》2005年第10期17-20,9,共5页Electronics & Packaging

摘　　要：本文介绍和比较了两种集成光学器件的无源光纤集成芯片耦合及组装方法。一种是双芯片法,另一种是单芯片法,文中还介绍了这两种方法的制作工艺。This paper proposes and compares both methods for passive fiber chip coupling of integrated optical devices. The first methods is double chip approach, the second methods is single chip approach. Processes of both approach is proposed.

关 键 词：集成光学 无源 光纤 耦合 组装 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]