MEMS器件中电极制作工艺的研究  

Research on Fabrication Technology of Electrode in MEMS Device

作　　者：张清涛[1] 李艳秋[1] 

机构地区：[1]中国科学院电工研究所微纳技术及应用研究组,北京100080

出　　处：《微细加工技术》2005年第3期53-56,共4页Microfabrication Technology

基　　金：中国科学院"引进国外杰出人才基金"2001年资助项目(20011215);国家863MEMS重大专项基金资助项目(2003AA404150)

摘　　要：研究了常用的国产BP212正型紫外光刻胶和光学曝光机在利用剥离工艺制备电极中的适用性。结果表明,采用国产的光刻胶和曝光设备完全可以得到实用性的带有凹面的光刻胶剖面和线条均匀性达到微米级的金属线条,简化了lift-off工艺,降低了成本,改进了金属电极的制备方法。The availability of the domestic positive resist BP212 and optical exposure equipment in fabricating the electrode of MEMS device using lift-off process is discussed. The results show that the available photoresist section with undercut profile and metal line with μm-level line uniformity are obtained by the adopted method, which simplifies lift-off process, reduces the cost and improves the metal electrode fabrication.

关 键 词：光刻胶 剥离工艺 电极 

分 类 号：TP271.4[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]