多芯片组件技术的发展及应用  

Development and Applocation for MCM Packaging Technologies

作　　者：鲜飞[1] 

机构地区：[1]烽火通信科技股份有限公司

出　　处：《世界电子元器件》2005年第10期70-73,共4页Global Electronics China

摘　　要：多芯片组件技术(MCM)是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。

关 键 词：组件技术 多芯片 表面贴装元器件 应用 表面贴装技术 组装技术 SMD SMT 高密度 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]