无铅：控制墓碑现象  

作　　者：Benlih Huang Ning-Cheng Lee 

机构地区：[1]不详 [2]Indium（铟泰公司）技术副总裁

出　　处：《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第5期44-46,共3页China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration

摘　　要：近几十年来，墓碑现象一直困扰着表面组装业。好不容易似乎得到了控制，又由于如0402和0201这类分立元件的小型化而再次开始悄然凸显。本文主要研究一系列SnAgCu无铅焊料的墓碑现象，并试图寻求控制这一问题的方法。

关 键 词：无铅焊料 墓碑 控制 表面组装 分立元件 小型化 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] K877.45[历史地理—考古学及博物馆学]