无卤FPC材料  

Halogen-Free FPC Material

作　　者：蔡积庆 

出　　处：《印制电路信息》2005年第4期40-43,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC。This paper describes the copper-clad laminate,cover lay, bouding sheet and reinforcer etc. halogen-free FPC material, can suitable for manufacturing halogen-free FPC.

关 键 词：无卤FPC 覆铜板 涂层 粘结片 增强板 PC材料 无卤 涂覆层 FPC 

分 类 号：TN818[电子电信—信息与通信工程] TP333.404[自动化与计算机技术—计算机系统结构]