凹印制版电镀工艺的优化  

作　　者：王庆浩 

机构地区：[1]青岛海联制版有限公司

出　　处：《印刷技术》2005年第29期56-57,共2页Printing Technology

摘　　要：凹印制版技术自从国外引进之后．电镀方面一直沿用原夹的电镀工艺．即预镀硫酸盐暗镍／硫酸盐光亮硬质铜／硬铬这3种锭层，此种组合方式，虽然能获得良好的结合力及外观，但版滚筒的防腐性能一直不是很好，版滚筒一次性使用一般没有什么问题．但存放一段时间之后再使用，就会出现脱墨，带扫，掉铬等质量问题。为了提高版滚筒使用寿命，

关 键 词：电镀工艺 凹印制版 优化 一次性使用 版滚筒 制版技术 组合方式 防腐性能 质量问题 

分 类 号：TS833[轻工技术与工程] TQ153.2[化学工程—电化学工业]