Spansion与Atheros推出手机应用创新封装  

出　　处：《电子产品世界》2005年第11B期20-20,共1页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：AMD（AMD）和富士通（Fujitsu）合资的闪存厂商Spansion LLC公司与Atheros Communications公司宣布开发出一种创新的封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝／无线局域网（WLAN）双模手机的尺寸。该封装解决方案将Atheros移动射频芯片（Radio-on-Chipfor Mobile）802．11a/g和802．1lg解决方案，与Spansion MirrorBit闪存垂直堆叠起来，能够让手机制造商在非常小器件实现富有价值的新业务，如网络语音（VoIP）和WLAN数据连接性，以便快速下载诸如彩铃、音乐、视频片段、游戏和邮件等内容。

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分 类 号：TP333.2[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TP393.9[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]