导电胶的研究与应用  

Study and Application of Conductive Glue

作　　者：钟建华[1] 欧阳玲玉[1] 陈丙璇[1] 

机构地区：[1]江西理工大学材料与化学工程学院,江西赣州341000

出　　处：《化学与粘合》2005年第6期373-376,共4页Chemistry and Adhesion

摘　　要：新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来,研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶,此文对导电胶的组成以及各组份的作用做了简单介绍,根据其组份对其进行不同的分类;并对其导电机理进行了探讨。相对焊接,导电胶具有的成本低、效果好的优点因而具有较好的市场,但当前市场中的各类常用导电胶都存在一定的缺陷,通过大量的研究实践,就针对其问题提出了一些解决办法。最后对导电胶在市场的应用状况也做了简要介绍。Formula of conductive glue and the function of every component were introduced in this paper. The conductive glue was classified according to the main component. Conductive mechanism was discussed. Compared with welding, the conductive glue had good market prospect for its advantages of low cost and high performance.

关 键 词：导电胶 填料 导电机理 氧化 

分 类 号：TQ437.6[化学工程]