大功率管芯共晶焊设备的研制  

Research of the Eutectic Bonder Applied to High Power Die

作　　者：常温 张彩云[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024

出　　处：《电子工艺技术》2005年第6期352-354,共3页Electronics Process Technology

摘　　要：随着电子信息技术的发展,微波产品向高性能、高可靠性、小型化的方向发展,因此,人们对共晶设备的要求越来越高。我们所研究的共晶设备主要应用于高频、大功率电路的微组装工艺,是一种安全、高效、可靠的焊接设备。本文主要介绍了大功率管芯共晶设备的主要功能、技术指标、机械结构、电气控制等。With the development of electronic information technology, microwave product have been becoming high - performance, high - reliability and miniaturization. The eutectic bonder applied to high Power DIE is secure, efficiency, dependable. Mainly introduce the function of the eutectic bonder applied to high power die, the technology target, the structure of the machine and the electric controlo

关 键 词：共晶 机械 电气 管芯 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]