张彩云

作品数：9被引量：52H指数：4
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供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
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发文领域：电子电信金属学及工艺电气工程更多>>
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基于先进封装的铜柱凸块技术被引量：4
《电子工艺技术》2017年第2期99-101,共3页王学军 张彩云 
铜柱凸块技术用于实现集成电路封装的芯片基板互联,具有优越的电性能、热性能和可靠性,并可满足Ro HS要求。随着电子产品对小型化和轻量化的要求越来越高,铜柱凸块将逐渐取代锡铅凸块技术,实现更高密度的芯片互连,成为先进封装的主流技术。
关键词：先进封装 铜柱凸块 焊料凸块 
倒装焊机视觉定位系统被引量：2
《电子工艺技术》2012年第1期41-44,59,共5页张彩云 郎鹏 王晓奎 狄希远 
工信部技术创新基金项目(项目编号:JJ0935)
倒装焊技术被越来越多地应用于微波组件和光电子器件等高频和高速电子产品的生产制造中。介绍了倒装焊机的功能要求。重点分析了复合精密定位平台和双面双视场光学系统的设计原理和系统设计方案。通过建立设计模型,提出一种实用的图像...
关键词：倒装焊 双面双视场光学系统 复合精密定位平台 图像对位算法 
交流伺服系统在平行缝焊机中的应用被引量：1
《电子工业专用设备》2009年第9期41-44,共4页张建军 宋建成 张彩云 
随着我国制造业的飞速发展,高精度传动定位控制技术应用越来越广泛。通过对平行缝焊机中三菱J2-SUPER交流伺服系统的应用实例介绍,对其软、硬件设计进行分析,提出一种结构简单、成本低、可靠性高的传动定位控制应用方案。
关键词：缝焊 交流伺服 位控 设计 
采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接被引量：4
《电子工艺技术》2008年第1期28-29,32,共3页张彩云 霍灼琴 高敏 张晨曦 
金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,...
关键词：倒装焊 热压焊 金凸点芯片 薄膜基板 
圆片级封装的凸点制作技术被引量：4
《电子工艺技术》2006年第3期159-161,164,共4页张彩云 任成平 
圆片级封装是一种先进的电子封装技术,近年来,圆片级封装技术的发展速度很快,主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等。凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序,目前凸点制作工艺方法有多种,重点介绍常用的电镀法、植球法和蒸发沉积法凸...
关键词：圆片级封装 凸点制作 电镀法 植球 
大功率管芯共晶焊设备的研制被引量：2
《电子工艺技术》2005年第6期352-354,共3页常温 张彩云 
随着电子信息技术的发展,微波产品向高性能、高可靠性、小型化的方向发展,因此,人们对共晶设备的要求越来越高。我们所研究的共晶设备主要应用于高频、大功率电路的微组装工艺,是一种安全、高效、可靠的焊接设备。本文主要介绍了大功率...
关键词：共晶 机械 电气 管芯 
凸点芯片倒装焊接技术被引量：8
《电子与封装》2005年第4期13-15,共3页张彩云 任成平 
凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术。目前主要有C4、热超声和导电粘接剂等工艺方法,本文介绍了这三种工艺的技术特点、工艺流程及应用领域。
关键词：倒装焊 C4 热超声 导电粘接荆 
半自动平行缝焊机的研制
《电子工业专用设备》2004年第10期54-57,共4页张彩云 李有成 
平行缝焊技术是一种安全、高效、可靠的焊接方法。论述了平行缝焊设备的研制及总体设计方案,介绍了机体、电源系统、机械系统、控制系统及其相互配合。该设备已应用于金属、陶瓷管壳封装技术及其相关工艺的研究。
关键词：电阻焊 封装 逆变 设备 
电阻焊接技术及其应用设备被引量：27
《电子工艺技术》2003年第5期201-203,共3页张彩云 
主要论述了电阻焊接技术的焊接原理,根据焦耳定律,焊接电流通过具有一定电阻值的接触表面,产生热量、熔化形成焊点。同时简要说明了影响电阻焊的主要因素和常用的电极材料。最后介绍了微电子器件制造中常见的电阻焊设备,包括点焊机、平...
关键词：电阻焊 高频逆变 点焊 缝焊 
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