凸点芯片倒装焊接技术  

Flip-chip Bonding Technology

作　　者：张彩云[1] 任成平 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024 [2]太原职业技术学院工贸分院,山西太原030021

出　　处：《电子与封装》2005年第4期13-15,共3页Electronics & Packaging

摘　　要：凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术。目前主要有C4、热超声和导电粘接剂等工艺方法,本文介绍了这三种工艺的技术特点、工艺流程及应用领域。Flip-chip bonding technology is a potential process in the electronic packaging. Now there are C4 , Thermosonic flip-chip bonding and Conducting adhesive bonding process and so on. This paper introduces characteristic and application scope and bonding process of three flip-chip bonding technology .

关 键 词：倒装焊 C4 热超声 导电粘接荆 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]