霍灼琴

作品数：4被引量：22H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文主题：真空焊料倒装焊接倒装焊ANSYS_WORKBENCH更多>>
发文领域：电子电信机械工程冶金工程更多>>
发文期刊：《电子与封装》《机械制造》《真空》《电子工艺技术》更多>>
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基于ANSYS Workbench的多功能精密组装系统XY运动平台结构分析
《机械制造》2014年第7期46-49,共4页田志峰 霍灼琴 曹国斌 
以多功能精密组装系统XY运动平台为例,介绍了一种基于ANSYS Workbench的分析设计方法。通过有限元分析找到XY运动平台的应力集中区域,主要从结构与材料方面对其薄弱环节进行改进,利用分析结果判断方案的可行性,提高其性能并保证平台的...
关键词：ANSYS WORKBENCH XY运动平台 结构分析 
真空/可控气氛共晶炉石英加热管密封的设计与改进
《真空》2011年第2期83-85,共3页霍灼琴 侯一雪 
介绍了真空/可控气氛共晶炉设备,叙述了炉体石英加热管密封的设计选型以及后来的改造过程,最后总结了真空密封的特点和基本要求。
关键词：共晶炉 石英加热管 密封 
真空环境下的共晶焊接被引量：18
《电子与封装》2010年第11期11-14,共4页霍灼琴 杨凯骏 
共晶焊接是微电子组装中一种重要的焊接工艺。文章简要介绍了共晶焊接的工作原理以及共晶焊料如何选用和常用共晶焊料的性能特性。然后比较了几种共晶焊接设备的优缺点,得出用真空可控气氛共晶炉在真空环境下完成共晶焊接能有效防止共...
关键词：共晶焊接 真空 焊料 工艺曲线 空洞 
采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接被引量：4
《电子工艺技术》2008年第1期28-29,32,共3页张彩云 霍灼琴 高敏 张晨曦 
金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,...
关键词：倒装焊 热压焊 金凸点芯片 薄膜基板 
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