杨凯骏

作品数：4被引量：21H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文主题：真空共晶焊料甲酸MEMS器件更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺机械工程更多>>
发文期刊：《电子与封装》《电子工业专用设备》《当代农机》更多>>
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MEMS器件真空封装工艺研究被引量：1
《电子工业专用设备》2010年第10期5-7,25,共4页杨凯骏 王学军 井文丽 张建宏 王宁 
MEMS器件的真空封装是整个工艺过程中的难点,封装的质量决定着整个器件的质量和使用寿命。现有的封装工艺,封装后器件内部真空度不能有效保持,是需要在真空下工作的器件的瓶颈。随着吸气剂的广泛使用,使MEMS器件的真空度保持能力大大提...
关键词：MEMS器件 真空封装 吸气剂 品质因数 
真空共晶设备的改进对共晶焊接质量的影响被引量：8
《电子工业专用设备》2010年第10期44-47,共4页张建宏 王宁 杨凯骏 井文丽 
共晶焊接质量对芯片的可靠性及寿命影响很大。在这方面,通过改进后的真空共晶设备比改进前更具有优势。分析了真空环境对共晶焊接的影响,在原有设备增加了分子泵的情况下,实现无空洞焊接。对甲酸气体保护下的In焊料焊接进行了分析,并结...
关键词：真空 共晶 空洞 甲酸 
真空环境下的共晶焊接被引量：18
《电子与封装》2010年第11期11-14,共4页霍灼琴 杨凯骏 
共晶焊接是微电子组装中一种重要的焊接工艺。文章简要介绍了共晶焊接的工作原理以及共晶焊料如何选用和常用共晶焊料的性能特性。然后比较了几种共晶焊接设备的优缺点,得出用真空可控气氛共晶炉在真空环境下完成共晶焊接能有效防止共...
关键词：共晶焊接 真空 焊料 工艺曲线 空洞 
LED共晶机的研制及工艺浅析
《当代农机》2010年第10期79-80,共2页王学军 杨凯骏 王花 
从LED共晶机的研制到共晶工艺,系统介绍了研制此设备的过程以及相关工艺知识,研制内容包括结构设计、电气控制及气路设计。
关键词：LED 共晶 机械 控制 
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