真空环境下的共晶焊接  

Eutectic Soldering in the Vacuum

作　　者：霍灼琴[1] 杨凯骏[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第2研究所,太原030024

出　　处：《电子与封装》2010年第11期11-14,共4页Electronics & Packaging

摘　　要：共晶焊接是微电子组装中一种重要的焊接工艺。文章简要介绍了共晶焊接的工作原理以及共晶焊料如何选用和常用共晶焊料的性能特性。然后比较了几种共晶焊接设备的优缺点,得出用真空可控气氛共晶炉在真空环境下完成共晶焊接能有效防止共晶焊接过程中氧化物的产生,大大降低空洞率,从而提高焊接质量。它同样适用于多芯片组件的一次共晶。对真空环境下影响共晶焊接质量的真空度、保护性气氛、焊接过程中的温度曲线、焊接时的压力等条件做了探讨,得出了几种最优的工艺方案,能适用于大部分的共晶焊接工艺。Eutectic is an important technology of micro-electronics assembly. This article introduces briefly the principle of eutectic and the character of eutectic solder. By comparing the advantage and disadvantage of many eutectic equipments, describe the eutectic soldering in the vacuum atmosphere can improve the bonding quality and can be used for multichip eutectic. By discussing the vacuum, shielding gas atmosphere, process profile and pressure, we can elicit a few perfect process profile. It can be used for other filed of eutectic soldering.

关 键 词：共晶焊接 真空 焊料 工艺曲线 空洞 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]