张晨曦

作品数:6被引量:26H指数:3
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供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文主题:焊膏共晶焊共晶基板微组装更多>>
发文领域:电子电信机械工程电气工程更多>>
发文期刊:《电子工业专用设备》《电子工艺技术》更多>>
所获基金:国家自然科学基金国防基础科研计划更多>>
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基于分段PID方法的非线性负载电机的转速控制被引量:2
《电子工业专用设备》2017年第3期63-65,共3页任思岩 郝艳鹏 张晨曦 侯一雪 王雁 
提出了基于分段PID的非线性负载电机的转速控制方法,在不增加成本的前提下,该方法克服了单段PID控制无法满足负载大幅度变化导致的系统不稳定性,并有效降低了非线性负载结构的震动情况。这使得自动化设备的精度等级提高到微米级,极大地...
关键词:分段PID 非线性负载 电机转速 
实现芯片高精度拾放的设计要点分析被引量:3
《电子工业专用设备》2016年第11期34-37,共4页侯一雪 张晨曦 王雁 曹国斌 
以全自动精密组装设备为例,从设备的机械结构、控制结构、软件设计、工艺设计等方面,对芯片拾放精度的影响因素做了详细分析,并指出解决办法。这些理论和方法可在全自动贴片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中进一步验证。
关键词:芯片拾放 影响因素 高精度 
微组装大面积基板焊膏共晶焊工艺研究被引量:9
《电子工艺技术》2016年第5期270-272,286,共4页杨宗亮 张晨曦 
国家自然科学基金项目(项目编号:61404119)
为了解决微组装大面积基板粘接带来的诸多问题,开展了大面积基板焊膏共晶焊工艺研究。介绍了共晶载体、基板和焊料的选择依据。根据经验和相关理论确定了丝网印刷中所用刮刀和丝网等材料的要求,通过正交实验得到理想的离网距离、刮刀压...
关键词:微组装 基板共晶 丝网印刷 共晶温度 
PLC在CGJ-100铣切机控制系统中的应用研究被引量:1
《电子工业专用设备》2014年第9期60-65,共6页张永聪 张晨曦 王晓奎 
根据铣切机对罗杰斯板的加工过程,采用台达PLC作为下位机,触摸屏作为人机界面,构成铣切机控制系统,通过PLC控制X、Y及Z 3个运动轴,实现控制自动化。在实际运行中表明,采用该控制系统提高了生产效率。
关键词:可编程逻辑控制器(PLC) 铣切机 控制 
提高LTCC叠片精度的工艺研究被引量:7
《电子工艺技术》2013年第4期220-222,229,共4页唐小平 严英占 张晨曦 
国防基础科研基金项目(项目编号:B1120060960)
高精度叠片是实现低温共烧陶瓷(LTCC)基板完好制造的关键。结合半自动叠片机,研究了其叠片工艺中的对位图像以及CCD参数对叠片精度的影响,摸索出了高精度对位的对位图像以及较优的CCD参数,实现了5层叠片下的高精度对位(对位精度小于±12...
关键词:LTCC 叠片 精度 检测 
采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接被引量:4
《电子工艺技术》2008年第1期28-29,32,共3页张彩云 霍灼琴 高敏 张晨曦 
金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,...
关键词:倒装焊 热压焊 金凸点芯片 薄膜基板 
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