我国自主开发的球形硅微粉问世  

作　　者：郝亮 

出　　处：《黑龙江国土资源》2005年第11期28-28,共1页Heilongjiang land and Resources

摘　　要：球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷以及日用化妆品等高新技术领域也使用这种产品。据预计，到2010年世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨，价值数百亿元。

关 键 词：硅微粉 球形 自主开发 集成电路封装 可擦写光盘 日用化妆品 精细化工 电子基板 高新技术 特种陶瓷 

分 类 号：TQ175.732[化学工程—硅酸盐工业] TQ113.247