粉末内氧化法制备AgCuO(10)触头材料工艺研究  被引量:4

Research on Making Process of AgCuO (10) Contact Material by Means of Powder Oxidation

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作  者:甘卫平[1] 周兆锋[1] 林炳[1] 李晶[1] 

机构地区:[1]中南大学材料科学与工程学院,长沙410083

出  处:《材料导报》2005年第F05期308-309,313,共3页Materials Reports

摘  要:通过X射线仪、扫描电镜、光学显微镜等观察分析,研究了Ag-Cu预合金粉末在常压空气中440℃下的内氧化工艺,得出随着氧化的进行,氧化速度渐慢,合金粉末很难被完全氧化,这是由于生成的氧化膜阻碍了氧元素的进一步扩散;颗粒较细时,Ag-Cu合金粉末的氧化速度较快,这是因为粉末粒度较细时,其比表面较大,Cu元素较容易被氧化;最后采用粉末热锻工艺制备出AgCuO(10)电触头材料,其各项物理性能为:密度9.93g/cm^3;硬度809.5MPa;电阻率2.17μΩ·cm。The powder oxidation process is studied through X-Ray, SEM and OM. The results show that the longer the oxidation time is, the slower the process goes, and it is difficult to oxidize the powder completely,because CuO film blocks diffusion of O2. And also,oxidation speed is quicker when AgCu powder is smaller,for Cu is easier to be oxidized when specific surface area is larger. AgCuO(10) contact material is made by powder hot forging,its properties are as following,density is 9. 93g/cm^3 ;resistance is 2. 17μΩ ·cm;rigidity is 809.5 MPa.

关 键 词:粉末内氧化 AgCuO触头材料 粉末热锻 

分 类 号:TM2[一般工业技术—材料科学与工程]

 

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