周兆锋

作品数:7被引量:144H指数:5
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供职机构:中南大学更多>>
发文主题:触头材料AL-LI合金强韧化机理粉末热锻AL-ZN-MG-CU系合金更多>>
发文领域:一般工业技术金属学及工艺冶金工程电气工程更多>>
发文期刊:《铝加工》《稀有金属与硬质合金》《材料导报》《轻合金加工技术》更多>>
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粉末内氧化法制备AgCuO(10)触头材料工艺研究被引量:4
《材料导报》2005年第F05期308-309,313,共3页甘卫平 周兆锋 林炳 李晶 
通过X射线仪、扫描电镜、光学显微镜等观察分析,研究了Ag-Cu预合金粉末在常压空气中440℃下的内氧化工艺,得出随着氧化的进行,氧化速度渐慢,合金粉末很难被完全氧化,这是由于生成的氧化膜阻碍了氧元素的进一步扩散;颗粒较细时,Ag...
关键词:粉末内氧化 AgCuO触头材料 粉末热锻 
一种新型Ag-SnO_2触头材料的制备及对性能的影响被引量:4
《稀有金属与硬质合金》2004年第3期22-24,共3页周兆锋 甘卫平 林炳 
采用化学共沉淀法和粉末热锻相结合的工艺,研制出新型的Ag-SnO2触头材料,并对其组织结构进行了观察分析,同时还测试了材料的密度、硬度、电阻率等物理性能。
关键词:Ag—SnO2触头材料 化学共沉淀 粉末热锻 
AgSnO_2触头材料的研究进展被引量:24
《稀有金属与硬质合金》2004年第2期53-56,共4页周兆锋 甘卫平 
通过介绍AgSnO2触头材料的工作状态及对其性能的要求、相关制造工艺和添加物对AgSnO2触头材料的影响,论述了AgSnO2触头材料近年来的研究进展,并指出今后的研究重点和趋势。
关键词:AGSNO2触头材料 工作状态 工艺 研究进展 
高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展被引量:47
《材料导报》2004年第6期79-82,共4页甘卫平 陈招科 杨伏良 周兆锋 
综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向。
关键词:电子封装 高硅铝合金 喷射沉积 轻质材料 制备 
Al-Zn-Mg-Cu系高强铝合金研究进展被引量:49
《铝加工》2003年第3期6-12,共7页甘卫平 范洪涛 许可勤 周兆锋 
简要评述了 Zn、 Mg、 Cu、 Cr、 Zr等主要元素及稀土对 Al- Zn- Mg- Cu系合金性能的影响 ,介绍了热处理工艺和进展以及制备 Al- Zn- Mg- Cu系合金的新技术 ,指出了现存的问题并展望了发展趋势。
关键词:飞机 高强铝合金 合金元素 稀土 性能 热处理 制备 研究进展 AL-ZN-MG-CU系合金 
Al-Li合金强韧化机理及途径被引量:7
《轻合金加工技术》2003年第6期46-49,共4页周兆锋 甘卫平 
概述了Al-Li合金强韧化的内部机理和外部机理,并在此基础上阐述了提高Al-Li合金强韧性的主要途径。
关键词:AL-LI合金 强韧化机理 强韧性 铝合金 共面滑移 
Al-Li合金强韧化机理及途径被引量:9
《材料导报》2003年第9期13-15,共3页甘卫平 周兆锋 杨伏良 
概述了Al-Li合金强韧化的内部机理和外部机理,并在此基础上阐述了提高Al-Li合金强韧性的主要途径。
关键词:AL-LI合金 强韧性机理 抗腐蚀性能 塑性 热力学 动力学 
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