高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展  

Research Status and Development of High Silicon Aluminium Alloy for Light Weight Electronic Package Materials

作　　者：甘卫平[1] 陈招科[1] 杨伏良[1] 周兆锋[1] 

机构地区：[1]中南大学材料科学与工程学院,长沙410083

出　　处：《材料导报》2004年第6期79-82,共4页Materials Reports

摘　　要：综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向。This paper summarizes some characteristics of convention electronics packaging materials and itsapplication in aviation and spaceflight fields.It particularly gives a detailed description of high silicon aluminium alloyelectronic packaging material in terms of its characteristic,preparation methods and status of research,and predicatesdirection of developing this packing material high silicon aluminium alloy.

关 键 词：电子封装 高硅铝合金 喷射沉积 轻质材料 制备 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]