全自动引线键合机校正系统设计与实现  

The Calibration System Design of Wire Bonder

作　　者：易辉[1] 刘晓斌[1] 宫晨[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东燕郊065201

出　　处：《电子工业专用设备》2005年第12期30-33,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：简要阐述了键合机中校正系统设计,包括伺服系统校正,图像系统校正,物料系统校正等。This papar simply describes the Calibration system design of Wire Bonder. Including Servo system calibration, PRS calibration and MHS calibration o

关 键 词：引线键合机 校正 图像映射 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]