“美之电UNDERFILL”技术研讨会在苏州成功举行  

作　　者：杨智聪 

出　　处：《现代表面贴装资讯》2005年第6期6-7,共2页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：欧盟“双指令”的日益临近，电子制造业的无铅化生产已是大势所趋．无铅化生产对企业生产中产品的高良率与可靠性提出了更大的挑战，现今新工艺中底部填充已被视为批量生产、提高产品良率中的一种成熟技术。

关 键 词：技术研讨会 苏州 企业生产 电子制造业 批量生产 底部填充 成熟技术 无铅化 可靠性 产品 

分 类 号：F273[经济管理—企业管理] TS8-28[经济管理—国民经济]