塑封IC的防潮与烘干  

作　　者：马孝松[1,2] 

机构地区：[1]桂林电子工业学院 [2]荷兰代尔伏特大学

出　　处：《现代表面贴装资讯》2005年第6期39-41,共3页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：既然塑封IC是非密闭的，必然受潮湿的侵害而最终导致损害和失效。塑封材料能吸收足够的水分，而在高温下如：热风再流或波峰焊的情况下导致潮湿敏感元件的开裂，因为封装的开裂声是可以听得见的，所以这种现象称为爆米花现象。对于在电路板上的封装元件来说都要经过高温和过快的温升，这一热载荷将导致爆米花现象的发生。特别是再流过程使封装受热，如：红外加热、热风焊、汽相焊。

关 键 词：塑封材料 IC 烘干 防潮 敏感元件 红外加热 爆米花 热风焊 波峰焊 封装 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]