塑封材料

作品数：29被引量：56H指数：3
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基于塑封材料的19-26 GHz Fun-out封装建模与仿真
《微波学报》2020年第S01期243-245,共3页吴阳阳 王志刚 徐锐敏 
随着5G通信和太赫兹技术的飞速发展,对3D集成和性能的需要不断增加。基于此应用背景,文中提出了一款19~26GHz硅基Fun-out封装模型,考虑到四通道收发机的高频IO布局复杂性,选择了2P2M(2层PI、2层金属和BGA)结构来优化芯片的高频性能,在AN...
关键词：Fun-out封装 高温共烧陶瓷 传输损耗 回波损耗 热仿真 
船载GPS芯片在高温高湿环境的可靠性优化方法
《集成电路应用》2020年第6期41-43,共3页杨侃诚 
广东省高科技企业技术创新课题项目。
针对船载GPS产品特殊使用环境,结合芯片高温高湿环境下的失效机理及失效特征,在传统改进措施的基础上,从设计,工艺,材料等方面系统性全方位的分析失效原因,提出切实可行的改进措施。
关键词：集成电路 高加速温湿度测试 钝化层缺陷 塑封材料 芯片外围保护环 
一种太阳能发电的碳纤维汽车引擎盖及制备方法被引量：1
《高科技纤维与应用》2019年第2期70-70,共1页
本发明公开一种太阳能发电的碳纤维汽车引擎盖及制备方法,涉及新能源汽车领域。该碳纤维汽车引擎盖由第一塑封材料层、预热压合太阳能组件、第三塑封材料层和碳纤维复合材料载板压合而成;预热压合太阳能组件包括太阳能电池片和两层第二...
关键词：碳纤维布 塑封材料 引擎盖 太阳能发电 太阳能电池片 制备方法 
塑封机简易故障原因及处理方法
《区域治理》2018年第21期154-154,共1页孔文玲 
微电子技术发展中,微电子器件封装技术的发展提升具有非常重要和关键的作用意义,微电子技术发展与微电子封装技术的发展之间具有密不可分的联系.环氧模塑封装材料是微电子器件塑封中使用比较广泛的一种塑封装材料,本文将结合塑封微电子...
关键词：微电子器件 塑封材料 塑封损伤 
塑封对叠层固体铝电解电容器性能的影响被引量：1
《化学工程与装备》2017年第10期142-144,共3页王国平 
塑封工序中塑封材料和注塑压强是影响叠层固体铝电解电容器的两个主要因素。具有柔性好(韧性强度好)的塑封料,流动长度长,与芯片摩擦力小,高温(140-195度之间)黏度小以及固化收缩率小的高纯度塑封料将对芯子产生更小的冲击力。在一定注...
关键词：电子技术 铝电解电容器 塑封 塑封材料 注塑压强 
连接器塑封材料的失效原因分析被引量：2
《电子工艺技术》2016年第2期96-98,共3页徐焕翔 蔡颖颖 
电子产品中塑封材料的失效与多种因素有关。选取了一个典型的"连接器破裂"的案例进行分析与验证,发现导致连接器失效的原因为其本身材质发生了变化,新的材质与其所处的化学环境不兼容导致其破裂失效。同时,给出了由于化学环境导致塑封...
关键词：塑封器件 化学环境 失效案例 
微电子器件塑封损伤机理解析被引量：1
《硅谷》2013年第12期63-63,58,共2页张鹏 
塑封微电子器件不仅在封装产业发展中具有较为突出的优势和地位,并且在实际中的应用也比较广泛和普遍,进行微电子器件塑封损伤机理的解析,对于提高微电子器件塑封性能质量,促进塑封微电子器件的生产发展等都具有积极的作用和意义。本文...
关键词：微电子器件 塑封材料 热疲劳 塑封损伤 失效 机理分析 
塑封材料研究进展被引量：3
《电子工业专用设备》2012年第9期1-7,30,共8页武祥 
综述了常用塑封树脂和塑封填充材料的最新进展,概述了常用塑封树脂和塑封填充材料的应用特征,讨论了需要关注的重点方向。
关键词：塑封树脂 塑封填充料 综述 
基于光力学的剪切散斑技术及其应用被引量：3
《机械设计与制造》2012年第1期60-61,共2页米红林 
上海市教育委员会一般项目(060Z028)
介绍一种用于测试离面位移导数场的电子剪切散斑法,并对其原理进行了详细阐述。采用电子剪切散斑法,对典型圆盘试件进行了机械载荷作用下实验,得到了表示离面位移导数的干涉图,最后作为实际工程应用,对塑封产品进行了热载荷作用下的无...
关键词：剪切散斑技术 无损检测 塑封材料 
基于电子剪切散斑法的塑封材料的无损检测
《包装工程》2011年第5期29-31,48,共4页米红林 何小元 
上海市教育委员会一般项目(060Z028)
为检测轻工业产品的密封性能,应用电子错位散斑法对密封盖、药用密封装置以及食品塑封进行了检测。结果表明:电子错位散斑法能够较好地识别不同密封装置,不同部位,大小、形状各不相同的缺陷,迅速准确地对塑料密封结构质量做出判断;该方...
关键词：无损检测 电子剪切散斑法 塑封材料 
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